隨著各種電子設備的集成時代的到來，由于共燒多層陶瓷基板，電子完成機對電路小型化，高密度，多功能性，高可靠性，高速和高功率提出了更高的要求。由于它滿足電路用電子整機的許多要求，因此近年來已被廣泛使用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板。與低溫共燒陶瓷相比，高溫共燒陶瓷具有機械強度高，配線密度高，化學性能穩定，散熱系數高，材料成本低的優點。減少對高溫揮發性氣體的要求廣泛使用要求更高密封性能的熱和包裝應用。HTCC陶瓷加熱元件主要用于代替最廣泛使用的合金絲加熱元件和PTC加熱元件及其組件。
1.結構簡單；
2.快速加熱和溫度補償；
3.高功率密度；
4.加熱溫度高，可以達到500以上。
5，熱效率高，加熱均勻，節能；
6.無火焰，使用安全；
7.使用壽命長，降低了功率衰減；
8.加熱元件與空氣絕緣，并且組件耐酸，堿和其他腐蝕性物質。
陶瓷發熱體原料
1.基材：采用白色多層氧化鋁陶瓷，-Al2O3含量大于95
2.導線：使用0.48mm鎳絲。
3.外殼，膠帶：特氟龍，耐高溫膠帶
4.電阻：鎢等高溫材料
